序号
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招聘岗位
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招聘人数
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具体要求
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1
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技术研发岗(封测)
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2
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岗位职责
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1.负责电力电子器件的实验测试工作,包括搭建测试平台、制定测试方案、执行测试流程,并准确记录测试数据。
2.对测试后的电力电子器件进行深入分析,评估器件性能指标是否符合设计要求,撰写详细的器件分析报告,为后续改进提供依据。
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任职要求
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1.精通电路原理,能够熟练分析和设计复杂电路,理解电路的运行机制和故障排查方法。
2.熟练掌握电力电子器件的特性、工作原理及应用,包括但不限于二极管、晶体管、晶闸管、IGBT等,对新型电力电子器件有研究和实践经验者优先。
3.熟练运用仿真软件(如MATLAB/Simulink等)进行电路仿真、器件特性仿真及系统级仿真,能够根据仿真结果调整电路参数和器件选型。
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学历要求
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1.硕士学历,电气工程、电力电子、集成电路等相关专业。
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2
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技术研发岗(器件)
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3
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岗位职责
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1.配合团队完成现有产品实验工作。
2.负责FRD、GCT等功率半导体器件的设计、开发。
3.版图绘制,器件和工艺仿真。
4.工艺整合、可靠性分析。
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任职要求
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1.扎实的专业理论基础知识,对功率半导体器件(SCR、FRD、GCT等)有深刻的理解。
2.掌握相关的TCAD仿真软件如:Sentaurus等。
3.掌握功率半导体器件的设计方法,了解功率半导体器件的制造工艺,有创新性思维。
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学历要求
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1.硕士学历,电子科学与技术、微电子等相关专业。
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3
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技术研发岗(装置)
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3
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岗位职责
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1.从事电力电子装置相关技术产品的研发。
2.负责电力电子主拓扑设计、电路设计仿真及优化。
3.进行功率电子损耗评估、驱动设计及模块测试。
4.提供技术支持,解决产品运行中的技术问题。
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任职要求
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1.熟悉DC/DC、DC/AC、AC/DC等电力电子拓扑结构及控制算法。
2.熟悉晶闸管、IGBT、IGCT、SiC等功率器件的特性与应用。
3.熟练使用MATLAB、PLECS等仿真软件,以及PCB设计工具。
4.熟悉FPGA、ARM等控制芯片的编程与调试,熟悉嵌入式控制系统设计,掌握RTOS编程。
5.具备相关电力电子产品开发经验,熟悉开发流程,具备一定的开发和创新能力。
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学历要求
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1.硕士学历,电气工程、电力电子、电力传动等相关专业
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4
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技术研发岗(测试)
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2
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岗位职责
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1.配合团队完成现有测试台优化工作。
2.负责新品半导体测试台的方案制定仿真优化。
3.负责新品半导体测试台图纸绘制。
4.负责新品半导体测试台软件设计。
5.负责新品半导体测试台调试。
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任职要求
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1.具备扎实的专业理论基础知识。
2.熟练操作示波器、信号发生器,万用表等。
3.精通电路设计相关软件CAD、EDA等。
4.能够独立完成电路设计、器件选型、仿真、调试等。
5.精通一门编程语言。
6.熟悉半导体测试标准、模拟器件电参数特性。
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学历要求
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1.硕士学历,微电子、电子科学技术、集成电路等相关专业
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5
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封测技术岗
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3
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岗位职责
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1.维修、维护封测部测试设备。
2.解决IGCT器件测试设备,测试器件过程中的问题,搭建设备进行试验,进行器件的试验仿真分折。
3.编写部门质量管理体系文件等。
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任职要求
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1.熟悉电路、电子元器件工作原理,有良好的动手能力,吃苦耐劳。
2.可熟练使用office、CAD、protELL or EDA等计算机软件,会使用访真电路软件更好。 3.了解质量体系管理。
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学历要求
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1.硕士学历,电气工程、机电一体化、计算机、电子信息工程等相关专业。
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6
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设备技术岗
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2
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岗位职责
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1.负责本部门工艺设备及动力设备技术支持
2.负责重大项目改进,参与制定技术规范。
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任职要求
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1.熟悉电路原理、电气维修等相关知识。
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学历要求
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1.硕士学历,电气自动化等相关专业2、具有工作经验者优先。
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7
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生产项目负责人
(软件技术)
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1
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岗位职责
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1.负责工业控制系统软件的设计、开发、测试和维护工作。
2.参与项目需求分析,制定软件技术方案,并编写相关技术文档。
3.编写高质量代码,实现工业控制算法和逻辑功能。
4.与硬件工程师协作,进行系统集成和调试。
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任职要求
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1.熟练掌握C/C++、Verilog、PLC、LabVIEW等相关编程语言。
2.熟悉常见的工业控制协议,如Modbus、CAN等,了解工业控制类的无线通信相关技术。
3.熟悉工业控制软件架构,数据采集,具备良好的算法优化能力,能够独立完成复杂控制逻辑的设计与实现。
4.掌握实时操作系统(如RTOS)的开发和应用。
5.有较强的问题解决能力和团队合作精神,能够承受工作压力,具备较强的学习能力和创新意识。
6.具有良好的现场沟通能力。
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学历要求
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1.本科以上学历,计算机、自动化、电子工程等相关专业;
2.具有工作经验者优先。
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8
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生产项目负责人
(硬件技术)
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1
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岗位职责
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1.负责电力半导体测试设备的硬件设计、开发与调试工作。
2.参与设备方案设计,根据项目需求进行硬件架构规划。
3.绘制原理图、设计PCB布局,确保硬件的性能和可靠性。
4.负责硬件电路的测试与调试,解决电路中的问题,优化硬件性能。
5.选型和评估相关电子元器件,与供应商做好技术沟通。
6.编写硬件设计方案、测试报告、数据分析等相关技术资料。
7.配合软件工程师进行系统联调,确保软硬件的兼容性。
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任职要求
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1.具备扎实的模拟电路和数字电路基础,能熟练进行电路设计和分析。了解常见电力半导体器件(如IGBT、二极管、晶闸管等)性能。
2.掌握常用的硬件设计工具和软件。
3.具备较强的问题解决能力和团队合作精神,能够承受工作压力并按时完成任务。
4.具有良好的现场沟通能力。
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学历要求
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1.本科以上学历,电子工程、电气工程、自动化等相关专业。
2.具有工作经验者优先。
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9
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技术设计岗
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2
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岗位职责
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1.从事电力电子装置设计、试验、调试工作。
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任职要求
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1.熟悉CAD、solidworks等制图软件。
2.熟悉模拟、数字电路、单片机编程技术。
3.熟悉电路仿真技术。
4.熟悉PLC等工控软件编程技术。
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学历要求
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1.本科以上学历,电气工程、自动化、机电一体化等相关专业。
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10
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工艺操作技术人员
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20
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岗位职责
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1.严格按照生产计划和工艺标准,执行半导体器件各环节的生产操作。
2.对产品进行必要的外观检查和参数测试,确保产品符合工序质量标准。
3.负责生产设备的日常操作,能及时发现并上报设备故障。
4.详细记录工艺数据、质量检测结果及设备运行状态,为工艺优化和质量追溯提供依据。
5.严格遵守安全生产操作规程,避免操作失误导致的安全事故。
6.参与生产技能培训,学习新工艺技术和设备操作方法,提升操作水平。
7.严格遵守公司、部门所有规章制度。
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任职要求
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1.在师傅的指导下,能快速掌握工艺操作和设备操作。
2.要具备数据记录和分析能力,及时记录生产过程中的质量数据,并能发现异常数据。
3.具备一定的工艺异常分析和处理能力,善于根据生产数据和现象,发现工艺问题。
4.掌握Office办公软件,能熟练撰写工作总结、工艺报告等文档。
5.功率半导体器件生产环境为封闭超净工作间,要遵守超净工作间的所有规章制度且具有良好的卫生习惯。
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学历要求
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1.大专、本科学历,半导体器件相关专业
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11
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财务控制
分析会计
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1
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岗位职责
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预算编制、经营分析、成本管控、投资测算、绩效考核、成本差异分析、毛利率波动追踪、生产效益报告、预算执行监控。
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12
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成本会计
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1
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岗位职责
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进行日常BOM成本核算、工时费用分摊、存货盘点、成本分析,做好降本增效日常事务。
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13
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应收会计
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1
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岗位职责
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做好收入确认的前段事项,确保业务流(订单、发货、物流、签收以及验收)基础资料准确收集,同时进行销售开票、应收账款对账、客户信用管理等事务工作。
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11、12、13会计岗位
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任职要求
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1.系统掌握会计学原理及企业会计准则。
2.具备扎实的财务核算基础,能够独立处理日常账务流程。
3.往届生须拥有至少1年及以上在财务核算、审计或相关领域的专业实践经验,具备解决实际业务问题的能力。
4.熟悉Microsoft Office功能模块(尤其Excel函数、数据透视表、图表分析;Word文档处理),能运用其进行数据处理。
5.具备良好的会计电算化系统操作能力,能应用主流财务软件处理基础财务工作。
6.熟悉国内主流ERP系统(如用友、金蝶等)财务模块功能及应用逻辑;
7.具备实际操作经验或系统实施经验者优先考虑。
8.对财务数据具有敏锐的洞察力,善于从数字中发现潜在问题与价值。
9.工作精益求精,追求财务数据的准确性与流程的规范性。
10.具备高度的职业责任感与团队协作精神,恪守职业道德,维护财务信息的机密性与完整性。
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学历要求
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1.本科以上学历,会计学相关专业2、具有工作经验者优先。
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